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                EPL-YS2015IC型高精密平面實力丝网印刷机
                • EPL-YS2015IC型高精密平面丝网印刷机

                EPL-YS2015IC型高精密平面丝网印刷机

                本机为平台自动进出且可升降,人工上←下基片、自动印刷的半自动丝网印刷机。

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                机器详情


                 一. 产品概述

                µ 工作平台

                工作平台采用进○口伺服电机驱动,精密滚珠丝杠√传动,起停加减速缓咯咯冲技术,定位准确,图形套印精⊙度高;具有X、Y、θ向独立微调机构, 调整方便。

                工作平台到印刷位后会自动升起完成印刷,工作平台升降系统采用进口步进电机驱动,精密滚珠丝杠传动,脉冲数据控制,定位准确,智能化调节网距,操作方便快捷。

                平台进出重复精度≤0.01mm;升降這里定位重复精度:≤0.01mm;

                工作台◥调整量:X、Y:±5mm;θ:±3°。

                 

                µ 印刷系统

                印刷过程采用伺服电机驱动,高精密直线导轨导向和工业同步带╳传动,匀速直线◣运动,确保精密印刷;印刷直直刀及回墨刀角度可调,平行度自动纠偏;SMC气动滑台执行刮刀墨刀前天師父來看過了升降动作,印刷压力和回墨压力分别智能化控制可调,采用数字恒压技术自动补偿,使印刷压力恒定;印刷机头可>90°向笑著搖了搖頭上翻转功能々,便于刮刀与网板的安装、清洗。


                1) 刮刀上下运动量:Max 20mm;

                2) 印刷行程:50~160mm(数字式调节】)

                3) 印刷速度:40~300mm/sec(数字式调节)

                4) 印刷压力:0.1~0.4MPa(自动调节)

                5) 印刷面积:Max 200×150mm

                 

                µ 网版架

                固定式网版仙君看了過去架具有精度高,稳定性强;网版夹可向两侧移动卐,适应不同尺寸的网印刷。 

                 

                µ 基片定位

                用户可根据基片不同规格(3英寸、4英寸、5英寸、6英寸)自行采用㊣ 边角定位方式定位吸附;真空系统随机携带,智能化数据设定时效,另配有自动破真空系统,大大降低硅片的碎片↑率。

                 

                µ 控制系统

                采用PLC编程控制系统劍無生點了點頭,人机〗操作界面。设有标准、双向印刷、回墨功能。

                二. 适应范围

                太阳︼能硅片电池、陶瓷厚膜电路、生物电路、场致发光(EL)、玻璃制品等承印物的高精密平面族長丝网印刷。

                三. 主要参数

                NO

                项 目

                EPL-YS2015IC

                 

                NO

                项 目

                EPL-YS2015IC

                1

                印刷规格mm

                200×150

                7

                印刷速度mm/sec

                40~300

                2

                平台尺寸mm

                260×260

                8

                平台平面度mm

                ≤0.015

                3

                网框尺寸mm

                390×390(外)

                9

                平台々升降定位精度mm

                ±0.01

                4

                承印厚度mm

                0.08~10

                10

                最高印次 次/Hr

                720

                5

                工作气压MPa

                0.4~0.6

                11

                电源V

                220V/50HZ

                6

                平台定位精度mm

                ≤0.01

                12

                外形尺寸L×B×H mm

                1170×900×1300

                 

                四. 结构说明

                1, 整体结构——平台和@ 刮印刀前后移动,网版架固定,平台升降(图示1)。

                2, 动力拖动——印刷压力、印刷架、平台进出及升降为独立动力,动作协调。

                1. 网架结构——

                a. 网版】架锁固,结构紧凑,刚性强。

                b. 网版固定不动,平台升降,版距调整范围轟±5mm,数字精密调节(图示2)。

                2. 印刷系统——

                a. 印刷/回墨——速度恒定,并可⊙独立调节(图示2)。

                b. 印刷驱动——伺服拖动系统,同步带传动;低速无爬行,高速无ζ抖动。

                c. 印刷行程——光电眼控制总行程,独立调校,通过触摸屏数字化设♀定。

                d. 印刷导向——台湾PMI直线方型导轨。

                e. 刮印刀架——刮印刀架为自动平衡结构,角度鶴王搖了搖頭可调节,动作灵活,刚性强。

                f. 侧翻功能——印刷刀架可侧翻转,方便网版的调♀整、清洗及浆料的补充与收刮等(图示3)。

                g. 刮印压力——刮印压力自动反馈自能调整。

                 

                3. 控制系统——

                PLC控制电路,台湾产触摸屏(人机界面)。

                 

                4. 平台系统

                a. 平台驱动——伺服电机驱动平台移动,定位精确≤0.01。

                b. 平台导向——台湾PMI滑块直线確實只有死路一條方型导轨导向进出。

                c. 平台结构——精密微调印刷平台,刻度显示(图示4)。

                d. 吸附与吹∴附——自动吸附固定基片印刷,套色准确。自动破真空吹附,方便最佳選擇人工取放基片。

                e. 平台升降——平台升降为步进电机驱动,升降高度而就在這時精密,数字化设定。

                f. 加装CCD及整机防尘∑罩,CCD可X,Y,Z三个方形调整,适□ 用于不同的产品。

                g. 平台设计有升降功能,升降高度0-20mm可调节,升降△高度数字化设定,可根据不同产品五臟六腑的厚度数字化调整平台高度,当多片产品叠加印刷时,可根据总厚度和总好個無生殺道的单片的数量数字化计算每次平台升降的距离,平台根据单片产品的厚度●依次往下下降。当叠加的数量整体达到一定的厚度时需增加↑对应的制具,防止刮刀压力过大压烂网版。

                h. 平台升降采用四柱式ω升降结构,稳定性高,定位精度高。

                 

                五.动作说明

                1. 本机为平台自动进出且可升降,人工上下基片、自动印刷的半自动丝网印刷
                2. 当平∞台处于人工操作工位时,操作员将硅片放置在确定的位置上。

                3. 启动印 刷开关,真空吸气(负压)开始,硅片自动吸附固定在平台上,且第九殿主看著低聲一嘆负压可手工调节,稳定输出;同时,平台自动进入印刷工位且负压不间断。

                4. 平台停※在印刷工位后,自动升起至设定的高度▓,此升降速度及高度为人工设定, 数字化输入。一般情况下,设定的高度与网版的隨后沉聲道距离约0.5~1mm,且高度偏差小于0.01mm(见图2)。

                5. 平台升起并定位后,印刷过程开始。印刷的速度和印刷压力均可人工设定,数字输入(见图5)。印刷和回①墨速度选择范围为40~300mm/s。印刷压力调节范围为0.1~0.4Mpa,自动反馈调㊣节精度。

                6. 印刷过程结束,平台降到原点,再退出到人工操作工位;真空吸附自动关闭,同时,自动切换冰冷到破真空吹气,基片浮起,手工取基片。

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